利用X-射线光电子能谱(XPS)和循环伏安(CV)法研究黄铜矿的钝化膜组成。浸出试验结果表明:无菌浸出和微生物浸出黄铜矿30d后,Cu的浸出率分别为4.0%和21.5%,Fe的浸出率分别为3.8%和10.5%。XPS分析结果表明:黄铜矿经无菌浸出和微生物浸出后,黄铜矿晶格的中Fe原子优先溶解到溶液中,并且在其表面形成S_2~(2-)、S_n~(2-)和S~0。此外,黄铜矿经微生物浸出后,其表面还检测到SO_4~(2-),并且认为SO_4~(2-)是以黄钾铁矾的形式存在。CV研究结果表明:Cu_(1-x)Fe_(1-y)S_(2-z)(y>x)和S~0导致黄铜矿电极表面钝化。元素硫和黄钾铁矾包裹在黄铜矿表面对其浸出有一定的影响,然而二硫化物、多硫化物或者缺金属硫化物对阻碍黄铜矿浸出起更关键的作用。