以磺胺甲恶唑(SMX)为研究对象,采用掺硼金刚石薄膜(BDD)电极电化学氧化法,研究电流密度和电解质溶液对其降解效果的影响;用循环伏安扫描和GC-MS测定中间产物,提出SMX降解的机理。结果表明,BDD电化学氧化SMX的最佳电流密度为20mA/cm2,最适电解质溶液为0.05 mol/LNa2SO4,此外,可在50分钟内实现100%的SMX去除,且去除过程满足一级反应动力学方程。低电流密度下,SMX可发生直接电化学氧化,通过苯胺基失去电子生成二聚物;高电流密度下,SMX以间接·OH氧化为主,可能的降解途径有两条,分别为·OH攻击导致S-N键断裂和·OH攻击杂环使得苯环开裂,生成小分子羧酸,最终矿化成CO2, H2O以及无机离子。