采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸(ATMP)为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚(APEO)和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱(EIS)、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明:有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用,采用1.5 g/L ATMP、10 g/LAPEO、1 g/L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。